基本参数/PARAMETER

外形图/SPECIFICATIONS

PCB LAYOUT图

电路图/SCHEMATIC

焊接条件/WELDING CONDITIONS

请按照下面的说明在自动焊接（流焊）过程中。

（1）禁止使用成形焊剂。 请使用喷雾助焊剂，因为如果使用成形助焊剂，助焊剂可以进

入产品内部。

（2）应用助焊剂时，请采取措施防止回流淋浴。 由于产品没有防尘结构，请保护滑动部

分和接头部分。

（3）温度条件预热：120±10℃，持续 30 秒。 焊锡：245 至 260℃，最多 5 秒。

（4）禁止使用移动到 L 侧或 R 侧的执行机构进行焊接。 由于预热和焊接温度升高，会使

产品性能恶化。

焊接时请确保执行器处于中性位置

注意事项/PRECAUTIONS

贴片式轻触开关系列使用注意事项：

1. 考虑清洗触摸开关时，请协商。 

2. 请不要从触摸开关上面浸入助焊剂。 

3. 请不要事前在开关端子及印刷电路板的零部件贴装面上涂助焊剂。 

4. 进行第2次焊接时，应在开关回复到常温之后进行。

应用行业/BY INDUSTRY

医疗器材 变频器 笔记本电脑 汽车音响开关 汽车导航仪 AR,VR 测试仪器 安防设备 蓝牙耳机 智能手表

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汽车电子产品

电脑鼠标

汽车门锁

内部检测

带闩锁验证

运动限位感应

富豪彩票 面板关闭检测

白色/家电开关

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微波炉

热水器

搅拌器/食物处理器

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咖啡机

家用便携设备

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AR,VR

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工业设备

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工业设备

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医疗器械

健康器具

分析检查器具

医疗器具

移动设备

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