轻触开关的定位脚与PCB定位孔之间如有干涉将会对其SMT贴装工序产生影响，如果其公差配合临界，将会有一定的机械应力风险。通过对轻触开关的定位脚和PCB定位孔的公差累积分析，计算出定位脚与定位孔之间的间隙为-0.063mm，也就是存在轻微干涉。因此，在SMT贴装过程中存在轻触开关的定位脚不能很好地插入PCB定位孔的风险。严重的不良情况，在回流焊接前会被目视检查位发现。轻微的不良将会遗漏到后道工序，并产生一定的机械应力。根据均方根之和（Root Square Sum）分析法预测，该不良率为7153PPM。
建议将PCB定位孔尺寸和公差从0.7mm +/- 0.05mm修改为0.8mm +/- 0.05mm。针对优化方案再次进行公差累计分析。结果表明定位柱与定位孔之间的间隙为+0.037mm，干涉的风险也就消除了。
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